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Datapaq®参加2012北京国际SMT技术研讨会获得圆满成功

五月 29, 2012

2012年5月29日Datapaq®受邀参加由北京电子学会表面安装技术(SMT)委员会和中国贸促会电子信息行业分会共同举办的第17届北京国际表面安装技术(SMT)技术研讨会。

北京国际表面安装技术(SMT)技术研讨会已举办过17届,是中国最大的地区SMT年会之一,具有相当的地区行业影响力。此次北京国际表面安装技术(SMT)技术研讨会在北京市科协举行,实际到场人次超过190人次。

Datapaq®为了深化北方地区的SMT市场渗透,专门邀请了来自英国剑桥的电子行业产品经理 Rob Hornsblow,精心准备并完成了“Best Practice in Temperature Profiling”的演讲。在演讲中,Rob深入浅出的讲解了为什么电子行业要做温度曲线测量,温度曲线测量中的一些重要技术细节,如何选择合适的温度曲线测量系统,并针对北方区军工及高端电子密集的特点在最后介绍了Datapaq®在高温电子领域的汽相焊接和选择焊接方面的独到技术解决方案。

Datapaq®的演讲安排在整个研讨会第一天中午前的最后一场,很多到场的用户在演讲后意犹未尽,利用午饭的时间继续和Rob以及其他Datapaq®的技术专家讨论一些细节,并与Datapaq®技术人员预约了到生产现场详细讨论的时间。

在整个研讨会结束后,主办方对到场用户的满意度问卷调查结果进行了统计分析,在全部12个专业演讲中,Datapaq®的演讲获得了总分第三的好成绩,仅与第一名相差7分(第一名得分157分)。

 
 
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